Разработка конструкторской документации, сборочных чертежей и спецификаций BOM с нуля или по исходным данным заказчика.

Аудит входящей документации на технологичность, выдача рекомендаций по оптимизации топологии и снижению себестоимости.

Подбор и утверждение технологических материалов: паяльных паст, влагозащитных лаков, компаундов и мастик.

Разработка индивидуального технологического маршрута изготовления группой технологов на каждый вид продукции.

Снятие и подбор термопрофиля пайки с учетом рекомендаций производителя пасты, толщины платы и теплоемкости ЭРИ перед запуском партии.

Полная комплектация заказа: закупка ЭРИ и печатных плат, изготовление необходимой оснастки, входной контроль ОТК и ВП.

Прецизионный принтер GKG автоматически наносит паяльную пасту через трафарет с непрерывным контролем качества отпечатка.

• Точность позиционирования: повторяемость ±12,5 мкм.
• Точность процесса: ±25 мкм.
• Возможности: апертуры под 01005 и микросхемы с малым шагом выводов.

Высокоскоростной установщик Hanwha Decan выполняет монтаж полного спектра электронных компонентов на печатную плату.

• Точность для чип-компонентов: ±40 мкм.
• Точность для сложных ИС: ±30 мкм.
• Система центрирования: Stage Vision для распознавания геометрии выводов.
• Диапазон ЭРИ: от 01005 до корпусов 55×55 мм и разъемов до 75 мм.
• Типы корпусов: BGA, CSP, QFN.

11-зонная печь JTR формирует надежные паяные соединения методом программируемого нагрева в контролируемой среде.

• Камера: 11 зон, 16 модулей нагрева и 6 модулей охлаждения.
• Температура: до 300 °C с точностью удержания ±1 °C.
• Конвейер: сетчатый и цепной тип, платы шириной до 400 мм.
• Скорость: от 300 до 2000 мм/мин.

Монтаж штыревых элементов, разъемов и моточных изделий высококвалифицированными монтажниками РЭА.

• Лужение корпусов изделий и ЭРИ.
• Лужение поверхностей керамических плат.
• Пайка разъемов в корпус с применением подогревных столов.

Изолированный высокотехнологичный сегмент производства для сборки силовых модулей и ВЧ/СВЧ изделий в вакуумной среде. Технология обеспечивает минимальный уровень газовых пустот в паяном шве и исключает окисление материалов.

Финишная сборка и закрытие корпусов изделий в промышленном рамочном перчаточном боксе в атмосфере сухого азота высокой чистоты. Исключается попадание влаги и кислорода внутрь прибора.

• Струйная отмывка: удаление флюса и загрязнений под давлением.
• Ультразвуковая отмывка: очистка труднодоступных мест, включая зазоры под BGA.
• Барботаж: деликатная очистка чувствительных компонентов.

Покрытие электронных модулей специализированными влагозащитными лаками. Операция обеспечивает диэлектрическую изоляцию и защиту плат от влаги, конденсата, соляного тумана и агрессивных сред.

После технологических операций изделия проходят контроль, очистку, защиту и подготовку к финальной сборке или передаче на испытания.

• АОИ: смещение, полярность, перемычки, качество галтели.
• X-Ray: контроль скрытых соединений, пустот, BGA и QFN.
• Функциональный контроль: тестирование на стендах по методикам и ТЗ заказчика.

Сборка модулей на открытых кристаллах в чистом помещении класса ISO 7 с контролем влажности, температуры и антистатической защиты.

• Посадка кристаллов на подложки и в корпуса.
• Разварка золотой или алюминиевой проволокой.
• УЗС и термокомпрессионная сварка.

Слесарно-сборочные работы, объединение модулей, блоков, шлейфов, корпусов и крышек в конечное изделие. Сборка выполняется по конструкторской документации заказчика с использованием специализированного монтажного инструмента.

Окрашивание собранных узлов, блоков и металлических или пластиковых корпусов в специализированной покрасочной камере. Финишная обработка защищает приборы и придает изделиям товарный вид.