Производство
Контрактное производство и микроэлектроника полного цикла
Мы берем на себя весь процесс создания электронных модулей любой сложности — от закупки компонентов до финальных испытаний. Наша главная ценность — высокое качество за счет глубокой инженерной поддержки на старте.
Выполняем полный комплекс работ по изготовлению электронных модулей и сборке микроэлектронных изделий: от разработки конструкторской документации до функционального контроля.
Полный цикл позволяет заранее согласовать материалы, технологический маршрут, термопрофили пайки, требования к контролю качества и финальной сборке, чтобы изделие было готово к серийному производству и эксплуатации.
Проектирование и производственная подготовка
Готовим проект к производству: проверяем документацию, подбираем материалы, оснастку и технологический маршрут.
Собственное КБ
Разработка конструкторской документации, сборочных чертежей и спецификаций BOM с нуля или по исходным данным заказчика.
Технологический контроль КД
Аудит входящей документации на технологичность, выдача рекомендаций по оптимизации топологии и снижению себестоимости.
Согласование материалов
Подбор и утверждение технологических материалов: паяльных паст, влагозащитных лаков, компаундов и мастик.
Технологический маршрут
Разработка индивидуального технологического маршрута изготовления группой технологов на каждый вид продукции.
Термопрофилирование
Снятие и подбор термопрофиля пайки с учетом рекомендаций производителя пасты, толщины платы и теплоемкости ЭРИ перед запуском партии.
Материалы и оснастка
Полная комплектация заказа: закупка ЭРИ и печатных плат, изготовление необходимой оснастки, входной контроль ОТК и ВП.
Поверхностный SMD-монтаж
Комплекс построен на базе оборудования GKG, Hanwha и JT. Автоматизация процессов от загрузки плат до контроля оплавления исключает человеческий фактор, обеспечивает повторяемость термопрофилей и позволяет монтировать компоненты типоразмера 01005.
Нанесение паяльной пасты
Прецизионный принтер GKG автоматически наносит паяльную пасту через трафарет с непрерывным контролем качества отпечатка.
- Точность позиционирования: повторяемость ±12,5 мкм.
- Точность процесса: ±25 мкм.
- Возможности: апертуры под 01005 и микросхемы с малым шагом выводов.
Установка компонентов
Высокоскоростной установщик Hanwha Decan выполняет монтаж полного спектра электронных компонентов на печатную плату.
- Точность для чип-компонентов: ±40 мкм.
- Точность для сложных ИС: ±30 мкм.
- Система центрирования: Stage Vision для распознавания геометрии выводов.
- Диапазон ЭРИ: от 01005 до корпусов 55×55 мм и разъемов до 75 мм.
- Типы корпусов: BGA, CSP, QFN.
Конвекционное оплавление
11-зонная печь JTR формирует надежные паяные соединения методом программируемого нагрева в контролируемой среде.
- Камера: 11 зон, 16 модулей нагрева и 6 модулей охлаждения.
- Температура: до 300 °C с точностью удержания ±1 °C.
- Конвейер: сетчатый и цепной тип, платы шириной до 400 мм.
- Скорость: от 300 до 2000 мм/мин.
Прецизионный ВЧ/СВЧ-монтаж
Выполняем сборку приемопередающих модулей, радиолокационных систем, делителей мощности и устройств сантиметрового диапазона для спутниковой связи, авиационных радаров, Wi-Fi, радиолокации, морской навигации, космической связи, радиорелейных линий и высокоскоростного интернета.
- Точное позиционирование компонентов: монтаж планарных и бескорпусных элементов на микрополосковые и копланарные линии.
- Строго дозированное количество припоя: формирование оптимальной геометрии галтели без наплывов и паразитных емкостей.
- Соблюдение температурных режимов: пайка плат Rogers, поликор и керамики серии ВК с возможностью обеспечить градиент до 0,5 град/сек.
- Пайка и разварка золотых перемычек: создание межсоединений золотой или алюминиевой проволокой/лентой на установках микросварки или пайки.
- Монтаж СВЧ-соединителей: пайка коаксиально-полосковых переходов и СВЧ-разъемов в корпус изделия с обеспечением соосности элементов.
- Глубокая очистка изделий от флюса: многоступенчатая ультразвуковая и струйная отмывка для сохранения расчетных СВЧ-параметров.
Специализированные производственные операции
Выполняем ручной монтаж, вакуумную пайку, герметизацию, очистку и нанесение защитных покрытий.
Ручной выводной монтаж
Монтаж штыревых элементов, разъемов и моточных изделий высококвалифицированными монтажниками РЭА.
- Лужение корпусов изделий и ЭРИ.
- Лужение поверхностей керамических плат.
- Пайка разъемов в корпус с применением подогревных столов.
Вакуумная пайка
Изолированный высокотехнологичный сегмент производства для сборки силовых модулей и ВЧ/СВЧ изделий в вакуумной среде.
Технология обеспечивает минимальный уровень газовых пустот в паяном шве и исключает окисление материалов.
Герметизация в среде азота
Финишная сборка и закрытие корпусов изделий в промышленном рамочном перчаточном боксе в атмосфере сухого азота высокой чистоты.
Исключается попадание влаги и кислорода внутрь прибора.
Трехуровневая очистка
- Струйная отмывка: удаление флюса и загрязнений под давлением.
- Ультразвуковая отмывка: очистка труднодоступных мест, включая зазоры под BGA.
- Барботаж: деликатная очистка чувствительных компонентов.
Влагозащитные покрытия
Покрытие электронных модулей специализированными влагозащитными лаками.
Операция обеспечивает диэлектрическую изоляцию и защиту плат от влаги, конденсата, соляного тумана и агрессивных сред.
Подготовка к эксплуатации
После технологических операций изделия проходят контроль, очистку, защиту и подготовку к финальной сборке или передаче на испытания.
Контроль качества, микроэлектроника и финальная сборка
Контролируем монтаж, выполняем сборку модулей на кристаллах, корпусную сборку и финишное окрашивание.
Аппаратный контроль качества
- АОИ: смещение, полярность, перемычки, качество галтели.
- X-Ray: контроль скрытых соединений, пустот, BGA и QFN.
- Функциональный контроль: тестирование на стендах по методикам и ТЗ заказчика.
Микроэлектроника
Сборка модулей на открытых кристаллах в чистом помещении класса ISO 7 с контролем влажности, температуры и антистатической защиты.
- Посадка кристаллов на подложки и в корпуса.
- Разварка золотой или алюминиевой проволокой.
- УЗС и термокомпрессионная сварка.
Финальная корпусная сборка
Слесарно-сборочные работы, объединение модулей, блоков, шлейфов, корпусов и крышек в конечное изделие.
Сборка выполняется по конструкторской документации заказчика с использованием специализированного монтажного инструмента.
Окрашивание корпусов
Окрашивание собранных узлов, блоков и металлических или пластиковых корпусов в специализированной покрасочной камере.
Финишная обработка защищает приборы и придает изделиям товарный вид.
Исходные данные для расчета стоимости и запуска производства
Чтобы оперативно рассчитать стоимость и запустить проект в работу без задержек, направьте комплект документации.
Топология платы
- Gerber-файлы.
- Исходный проект.
Конструкторская документация
- Сборочный чертеж изделия.
- Подробный эскиз при отсутствии официального чертежа с кратким описанием технических требований.
Готовы рассчитать производство вашего изделия
Передайте нам исходные данные, требования к контролю, условия эксплуатации и желаемый объем партии. Мы подготовим технологический маршрут, подберем материалы и рассчитаем стоимость изготовления.
Связаться с нами sales@radiocomp.ru